IBM, kit PDK di ricerca per il nanostack a 0,7 nm nel primo trimestre 2027
IBM prevede di rendere disponibile nel primo trimestre del 2027 un kit di progettazione (PDK) iniziale, pensato per la ricerca e lo sviluppo, per la sua tecnologia nanostack a 7 angstrom, cioè 0,7 nm. Lo annuncia IBM Research sul blog. Lo scopo è dare a chi progetta chip la possibilità di valutare l’architettura con largo anticipo rispetto alla sua adozione diffusa. Tra i possibili collaboratori IBM cita aziende fabless, vendor di strumenti EDA, fornitori di attrezzature e organizzazioni di ricerca.
Cos’è il PDK e a chi è rivolto
Secondo IBM, un PDK raccoglie modelli, regole di progetto, librerie e le altre informazioni di cui gli ingegneri hanno bisogno per cominciare a progettare chip su uno specifico processo produttivo.
IBM invita i partecipanti a lavorare insieme sulla valutazione del PDK iniziale e, in seguito, sulla codifica congiunta della tecnologia. Il rilascio non conterrà tutti i modelli di un PDK commerciale maturo: l’azienda lo descrive come uno strumento di ricerca collaborativa che per la prima volta stabilisce una base per la co-ottimizzazione tra design e tecnologia in una fase iniziale, su una piattaforma hardware aperta.
Cosa conterrà la prima versione
La prima versione del kit dovrebbe comprendere, secondo IBM, librerie di standard cell di esempio per le funzioni logiche e un esempio di design SRAM. Con questi elementi i progettisti potranno:
- studiare placement e routing;
- produrre i primi layout a livello di blocco;
- valutare densità e caratteristiche di potenza e prestazioni.
Sempre secondo IBM, le aziende EDA potranno cominciare ad adattare i propri strumenti all’architettura, i produttori di attrezzature potranno studiare le sfide di fabbricazione legate alla sua struttura, i ricercatori potranno esplorare estrazione dei parassiti, accoppiamento termico e interazioni tra dispositivi.
Perché per i progettisti cambia il modo di lavorare
Il nanostack si distacca dagli attuali transistor nanosheet: invece di affiancare i dispositivi n-type e p-type, li impila uno sopra l’altro. Per IBM questo modifica il layout fisico del circuito e porta nuove considerazioni su resistenza, capacità, comportamento termico e interazioni tra dispositivo superiore e inferiore.
Jingyun Zhang, senior technology enablement manager di IBM Research, sostiene che chi oggi progetta un circuito dovrà cambiare impostazione rispetto alla generazione nanosheet, perché il layout passa da 2D a 3D a livello di transistor, per la prima volta nella tecnologia logica di fonderia.
Il nodo da cui si parte
Il PDK si appoggia a un nodo che IBM aveva già presentato in precedenza come il primo a 0,7 nm. Secondo l’azienda, il chip ha quasi 100 miliardi di transistor su 150 mm², con una densità quasi doppia rispetto al suo nodo a 2 nm. IBM non indica nel blog una fonderia di produzione né date di produzione, e non fornisce prezzi o condizioni di accesso al kit.
Dove si colloca rispetto a FDX Fusion di GlobalFoundries
Il 9 ottobre 2026 GlobalFoundries ha presentato la piattaforma FD-SOI FDX Fusion. È una tecnologia diversa da quella di IBM, indicata dall’azienda come di classe 7 nm. Le due aziende dichiarano calendari propri:
| Tecnologia | Azienda | Tappa dichiarata per il PDK |
|---|---|---|
| Nanostack 0,7 nm | IBM | PDK iniziale di ricerca nel primo trimestre 2027 |
| FDX Fusion (FD-SOI) | GlobalFoundries | silicio dimostrativo nei primi mesi del 2027, PDK iniziale a metà 2027; produzione prevista nel 2028 a Dresda |
