Intel Nova Lake-HX e H, spuntano le foto del die: 8+16+4 core
Le immagini del die dei prossimi processori per portatili Intel Nova Lake-HX e Nova Lake-H sono comparse online sul canale YouTube Moore’s Law Is Dead, come riporta TechPowerUp il 16 ottobre. Secondo TechPowerUp, HX avrebbe una configurazione 8+16+4 (8 P-core, 16 E-core, 4 LPE-core), mentre H scenderebbe a 4+8+4. Intel non ha annunciato ufficialmente questi processori: le immagini mostrano come potrebbero essere costruiti i chip, non una scheda tecnica.
Nova Lake-HX: sei die in un package da 360 mm²
Secondo TechPowerUp, il silicio di Nova Lake-HX misura 12×30 mm, cioè 360 mm², diviso in sei die prodotti su nodi diversi, compresi un die passivo e un dummy die. Il tile di calcolo con 8 P-core e 16 E-core, il più grande, occupa 104 mm² ed è di TSMC, nodo N2P. Gli altri tile funzionali sono su nodi Intel: hub centrale e tile periferiche su 18A-P, tile grafico su Intel 3-E.
| Die di Nova Lake-HX | Nodo | Area | Funzione |
|---|---|---|---|
| Tile di calcolo | TSMC N2P | 104 mm² | 8 P-core e 16 E-core |
| Hub centrale | Intel 18A-P | 72 mm² | 4 LPE-core |
| Tile di controllo periferiche | Intel 18A-P | 58 mm² | Periferiche |
| Tile grafico | Intel 3-E | circa 26 mm² | 4 core GPU Xe |
| Die passivo accanto al calcolo | non indicato | 85 mm² | Integrità strutturale e funzionamento del chip |
| Dummy die accanto al tile grafico | non indicato | 21 mm² | Integrità strutturale del package |
Nova Lake-H: stessi tile, calcolo più piccolo
La variante meno potente, sempre secondo la fonte, ha un package da 12×23 mm, per 276 mm², anche qui con die funzionali e di riempimento. Cambia soprattutto il tile di calcolo:
- 4 P-core e 8 E-core su TSMC N2P, in 55 mm²;
- die passivo adiacente più piccolo, 45 mm²;
- tile di controllo delle periferiche, hub centrale con i 4 LPE-core e tile grafico su nodi Intel, identici a quelli di HX.
Nomi e posizionamento: cosa dicono le voci precedenti
TechPowerUp ricorda che, da indiscrezioni precedenti, la numerazione a quattro cifre dei Core Ultra 4000 non sarebbe solo per i chip desktop. I Nova Lake-HX potrebbero usare lo stesso formato, mentre i chip della serie H e quelli mobile senza suffisso resterebbero a tre cifre, come nella generazione precedente.
La testata nota inoltre che i chip HX sono tradizionalmente versioni BGA del silicio desktop di Intel. Per questo Intel sembra raggrupparli con Nova Lake-S invece che con gli altri processori per portatili. È una lettura della testata, non un dato confermato dall’azienda.
