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All’OCP Global Summit di San Jose NVIDIA ha contribuito all’Open Compute Project i progetti dei rack e dei compute tray di Vera Rubin, usando l’architettura aperta MGX. Secondo il blog ufficiale di NVIDIA, chi costruisce sistemi ottiene una base comune per le «AI factory» di prossima generazione. La specifica MGX 1.2 arriva a rack da 250 kW e punta su raffreddamento a liquido e componenti standardizzati.
Cosa contiene la specifica MGX 1.2
NVIDIA ha partecipato, insieme ad altri attori del settore, al design di riferimento MGX di terza generazione per i data center AI, attraverso la Open DC Initiative di OCP. Il lavoro è affiancato da tecnologie aperte di raffreddamento a liquido come MQD e MQDB. L’obiettivo dichiarato è trasformare progetti collaudati in standard che altri possano adottare, produrre e far crescere.
Per le AI factory Vera Rubin, MGX 1.2 introduce queste novità:
- raffreddamento a liquido blind-mate a livello di rack;
- infrastruttura di interconnessione di rack interoperabile;
- busbar da 5.000 A raffreddato a liquido, per sistemi a potenza più alta;
- supporto nativo per apparecchiature da 19 pollici e rack a densità maggiore;
- vani I/O configurabili e compute tray senza ventole, raffreddati a liquido;
- interfacce standardizzate per alimentazione e raffreddamento.
L’architettura supporta rack fino a 250 kW. Secondo NVIDIA, MGX 1.2 riduce anche i tempi di assemblaggio, test e manutenzione, per accelerare produzione e assistenza sul campo.
Il rack Vera CPU per gli agenti AI
La specifica del rack Vera CPU porta MGX oltre il calcolo accelerato. NVIDIA la descrive come piattaforma per gli agenti AI: tool calling, orchestrazione ed esecuzione in sandbox, cioè le attività con cui un agente interagisce con applicazioni, dati e servizi. Vera Rubin NVL72 resta invece la base per training e inferenza su larga scala.
Il rack Vera CPU nasce sulla terza generazione di MGX e ne condivide i principi: calcolo, rete, alimentazione e raffreddamento in una piattaforma modulare comune.
Standard aperti per l’impianto e per la rete elettrica
NVIDIA, AMD, Google e Meta hanno pubblicato l’Open Data Center Specification v0.7, un progetto unificato per gli impianti delle AI factory: architettura elettrica, raffreddamento e layout fisico. L’OCP Grid Resilience Specification, pubblicata da Google, Meta, Microsoft e NVIDIA, stabilisce come l’infrastruttura AI deve comportarsi durante i disturbi della rete elettrica: restare connessa, reagire in automatico e tornare a quasi pieno carico in meno di due secondi.
Con queste specifiche, scrive NVIDIA, costruttori di apparecchiature, colocation e operatori possono progettare e fornire l’infrastruttura senza attendere specifiche proprietarie dei singoli clienti. Entrambe sono compatibili con il design di riferimento NVIDIA DSX.
Rete: Spectrum-6 per Meta e il nuovo modulo USFP
Sul fronte della rete, l’azienda riferisce questi annunci:
- Meta adotta gli switch Ethernet Spectrum-6 da 102,4 Tb/s per costruire AI factory Vera Rubin più grandi su rete aperta. Secondo NVIDIA, Spectrum-6 ha il doppio della capacità di switching e della banda per lane di Spectrum-4, con Ethernet lossless a 200G per lane.
- Lo switch Meta basato su Spectrum-6, N-IceCube, va nel rack IcePack di Meta (100T, raffreddato a liquido) e usa FBOSS, il sistema operativo di rete open source dell’azienda.
- Spectrum-X Multiplane, con switch Spectrum-6 e SuperNIC ConnectX-9, distribuisce il traffico GPU in hardware su fino a otto piani di rete indipendenti. Per NVIDIA permette di superare le 100.000 GPU con meno livelli di switch; se un componente si guasta, il traffico passa sugli altri piani, anche a banda ridotta.
- NVIDIA e Cisco hanno annunciato i piani per USFP, un nuovo formato di transceiver ottico con ingombro simile all’OSFP da 200 Gb/s per lane.
USFP apre la strada ai 400 Gb/s per lane, con 16 lane full-duplex e piani per arrivare a 32. NVIDIA dichiara una densità di banda quadrupla rispetto ai moduli da 200 Gb/s per lane e un’efficienza energetica di circa 1,3 volte superiore. Con TE Connectivity e Amphenol si lavora su connettori e moduli, puntando a uno sviluppo community-led e multi-source.
Gli altri standard annunciati a OCP
| Specifica o annuncio | Chi | Contenuto |
|---|---|---|
| MGX 1.2 | NVIDIA e partner via OCP | rack fino a 250 kW, busbar da 5.000 A, raffreddamento a liquido blind-mate |
| Open Data Center Specification v0.7 | NVIDIA, AMD, Google, Meta | progetto degli impianti: alimentazione, raffreddamento, layout |
| OCP Grid Resilience Specification | Google, Meta, Microsoft, NVIDIA | ritorno a quasi pieno carico in meno di due secondi dopo un disturbo di rete |
| USFP | NVIDIA e Cisco | transceiver verso i 400 Gb/s per lane, in programma |
Dove si colloca Helion di AMD
Il 12 ottobre AMD ha presentato Helion, un rack aperto per l’AI agentica basato su una specifica OCP. Secondo il comunicato di AMD, esistono versioni raffreddate a liquido e ad aria. Un rack solo CPU con processori EPYC di sesta generazione supporta fino a 32.768 core, mentre un rack all-in-one combina nodi EPYC e nodi GPU Instinct MI350P. AMD prevede di contribuire la specifica a OCP e indica la disponibilità delle configurazioni, ancora in sviluppo con i partner, per novembre 2026. Ne avevamo scritto in un articolo dedicato a Helion.
