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Il 9 ottobre 2026 GlobalFoundries ha presentato a Dresda FDX Fusion, una piattaforma FD-SOI per la Physical AI e per i carichi di lavoro che l’azienda chiama STAC (Sense, Think, Act, Communicate). Secondo il comunicato di GlobalFoundries, la prima generazione dovrebbe offrire prestazioni digitali di classe 7 nm, con produzione prevista dal 2028 nello stabilimento di Dresda, in Germania.
GlobalFoundries la descrive come la tecnologia FD-SOI più avanzata al mondo e come il primo processo in Europa con prestazioni digitali a una cifra di nanometri.
Cosa promette FDX Fusion
Secondo l’azienda, la piattaforma è sviluppata da zero come prossima estensione della roadmap FDX FD-SOI dell’azienda. Sono obiettivi dichiarati, non risultati misurati. Il comunicato elenca le componenti:
- ingegneria del substrato, innovazioni sui transistor front-end e sulle interconnessioni back-end;
- prestazioni RF fino a 0,5 THz di ft/fmax;
- funzioni analogiche e mixed-signal, funzionamento a basse perdite;
- capacità di in-memory computing, memoria non volatile embedded e logica densa.
Con questa combinazione GlobalFoundries si aspetta una densità superiore di oltre 2 volte rispetto alla prima generazione FDX. L’obiettivo è una piattaforma per l’edge e la Physical AI che riduca complessità di sistema, latenza e consumi.
Tempi: silicio di prova nel 2027, produzione nel 2028
Il calendario indicato dall’azienda:
| Tappa | Data prevista |
|---|---|
| Silicio dimostrativo per le prime valutazioni dei clienti | inizio 2027 |
| Prima release del PDK (process design kit) | metà 2027 |
| Avvio della produzione a Dresda | 2028 |
GlobalFoundries afferma di essere già in contatto con diversi clienti per sviluppo e valutazione anticipati, con requisiti applicativi reali. La piattaforma includerà flussi di processo e strutture di costo ottimizzati per la prototipazione rapida e tempi di arrivo sul mercato più brevi. Il comunicato non fornisce cifre su costi o capacità produttiva.
Dresda e il contesto europeo
Lo stabilimento di Dresda è il sito della produzione iniziale. Secondo GlobalFoundries, gli ampliamenti in corso, sostenuti nel quadro dello European Chips Act, stanno aumentando la capacità per semiconduttori differenziati.
L’azienda ricorda che l’FD-SOI è già in uso in miliardi di chip: radar e sensori automotive, microcontrollori wireless, driver di display e front-end per SATCOM e dispositivi 5G.
Applicazioni e partner
FDX Fusion è rivolta ai mercati automotive, consumer e industriale: edge inference, robotica, automazione industriale, sistemi autonomi, architetture di sensor fusion e dispositivi connessi intelligenti. Per la progettazione i clienti potranno appoggiarsi all’ecosistema di GlobalFoundries, che comprende il portafoglio MIPS e ARC, l’architettura RISC-V e processori specifici per applicazione.
Nel comunicato compaiono anche commenti di alcuni partner. Infineon dichiara di collaborare con GlobalFoundries per definire ed esplorare tecnologie FDX Fusion di classe 7 nm destinate a radar e comunicazioni wireless di nuova generazione. Bosch parla di un passo importante per robotica e automazione, NXP si dice incoraggiata dagli sforzi dell’azienda e CEA-Leti cita la pilot line FAMES per la roadmap europea dell’FD-SOI. Siemens, Tesla e BMW esprimono sostegno al progetto, con BMW che richiama l’importanza di catene di fornitura resilienti.
