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Alla keynote dell’OCP Global Summit di San Jose, il 12 ottobre, Lisa Su, presidente e CEO di AMD, ha mostrato il nuovo chip EPYC «Verano». Secondo il resoconto di Converge Digest, il chip ha sei chiplet di calcolo da 32 core ciascuno, per 192 core in totale. Su ha detto che entrerà in produzione nel primo semestre 2027. Non risulta un comunicato di AMD dedicato a Verano: le informazioni arrivano dal racconto della keynote.
Cosa ha mostrato AMD sul palco dell’OCP
Stando a Converge Digest, Su ha descritto Verano come un progetto a basso consumo a livello di sistema. Su ha citato anche una banda tra CPU e GPU aumentata, pensata per le applicazioni in cui la CPU fa da host agli acceleratori.
Gli elementi riportati dalla fonte:
- sei chiplet di calcolo, ciascuno con 32 core;
- 192 core complessivi (6×32), cifra che discende da quanto descritto da Su e non da una scheda tecnica pubblicata;
- design orientato al basso consumo a livello di sistema;
- più banda CPU-GPU per i server con acceleratori;
- ingresso in produzione indicato per il primo semestre 2027.
Quando arriva e cosa non si sa ancora
L’ingresso in produzione non coincide con l’arrivo sul mercato, e il resoconto di Converge Digest non indica quando i server con Verano saranno acquistabili. Non ci sono nemmeno specifiche complete né prezzi.
Il resoconto di Converge Digest non dettaglia nodo produttivo, architettura dei core, consumi, frequenze, socket, memoria supportata o disponibilità in Italia e in Europa.
Il contesto: una keynote dedicata soprattutto ai rack AI
Verano è stato un passaggio secondario di un discorso sull’infrastruttura aperta di AMD. Secondo Converge Digest, Su ha detto che i rack Helios, basati su 72 GPU e su CPU EPYC, sono in spedizione ai primi clienti da settembre, con una crescita dei volumi fino al primo semestre 2027.
Del rack Helion di AMD per l’AI agentica, anch’esso con CPU EPYC, avevamo scritto il 12 ottobre in EPYC nel rack aperto Helion.
